特許
J-GLOBAL ID：200903045417045057
半導体モジュールおよびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
吉田 茂明
, 吉竹 英俊
, 有田 貴弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-193270
公開番号（公開出願番号）：特開2005-260198
出願日： 2004年06月30日
公開日（公表日）： 2005年09月22日
要約：
【課題】高温での動作が可能な半導体モジュールを提供する。【解決手段】基板2に実装されたSiC半導体チップ3と、該SiC半導体チップ3を覆う封止用ケース体4との相互間の空間部5に充填剤6が充填されている。この充填剤6はセラミック材料等の絶縁性無機材料の粉末体からなる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基板に実装された半導体チップと、該半導体チップを覆う封止用ケース体との空間部に充填される充填剤が、絶縁性無機材料の粉末体からなることを特徴とする半導体モジュール。
IPC (1件)：
FI (1件)：
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