半導体装置及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岡本啓三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-139317
公開番号（公開出願番号）：特開平5-335310
出願日： 1992年05月29日
公開日（公表日）： 1993年12月17日
要約：

【要約】【目的】本発明は、半導体チップ表面にバンプを有する半導体装置の製造方法に関し、安定したバンプのボンディングを可能にするとともに、ボンディングダメージを少なくすることを目的とする。【構成】半導体回路に接続しない第1のバンプ3を半導体チップ1の角部近傍に形成し、半導体回路に繋がる第2のバンプ2を該角部の間に複数形成する工程と、前記第1のバンプ3と第2のバンプ2の上にリード4,5を載置する工程と、ボンディングツール6の平坦面によって、前記リード4,5を前記第1及び第2のバンプ2,3に押圧する工程とを有することを含み構成する。

請求項（抜粋）：

半導体回路が形成された半導体チップ(1)の上の角部近傍に、該半導体回路に繋がらない第1のバンプ(3)が設けられるとともに、前記半導体回路に繋がる第2のバンプ(2)が前記角部の間に複数形成されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/321 , H01L 21/60 311

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開昭58-053837
特開平3-257941
特開昭63-034940

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