特許

J-GLOBAL ID：200903045418811071

チップ型電子部品包装用キャリアテープ

発明者： 宮本 知治
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-004892
公開番号（公開出願番号）：特開平5-193670
出願日： 1992年01月14日
公開日（公表日）： 1993年08月03日
要約：

【要約】【構成】 チップ型電子部品を収納するポケットを連続的に形成したプラスチック製エンボスキャリアテープであって、第一層がエンボス成形可能な樹脂層であり、第二層が防湿性に優れた樹脂層である二層以上の複合シートからなる防湿性に優れたチップ型電子部品包装用キャリアテープ。【効果】 収納された電子部品のはんだ実装による封止樹脂のクラックを防ぎ、同時に防湿袋包装の工程、再ベーキングの工程が省略できる。

請求項（抜粋）：

チップ型電子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製エンボステープであって、少なくとも一方の層がエンボス成形可能な熱可塑性樹脂であり、少なくとも他方の層が防湿機能を有する熱可塑性樹脂からなる二層以上の複合シートで、該複合シートの透湿度がJIS Z 0208 40°C,90%RHによる測定法で1.5g/m2・24hr以下であるチップ型電子部品包装用キャリアテープ。

IPC (5件)：

B65D 73/02 ,  B23Q 7/10 ,  B32B 27/00 ,  B65D 75/06 ,  B65D 85/00