特許

J-GLOBAL ID：200903045422599095

空洞部の充填工法およびこれに用いる注入材料

発明者： 清水 満 ,  松田 芳範 ,  松沢 素子 ,  面高 安志 ,  内沢 司 ,  鈴木 裕明
出願人/特許権者： 東日本旅客鉄道株式会社 ,  住友大阪セメント株式会社
代理人 (1件)： 土橋 皓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-074466
公開番号（公開出願番号）：特開2000-054794
出願日： 1999年03月18日
公開日（公表日）： 2000年02月22日
要約：

【要約】【課題】化学的に安定しており、耐久性があり、しかも安価で容易に入手可能な可塑化材を用いて、限定注入や流水下でも空洞の充填が確実に行える空洞部の充填工法およびこれに用いる注入材料を提供する。【解決手段】セメント、ベントナイト及び水又はセメント、ベントナイト、水及び気泡を含有し、JIS R5201に定められた試験でフロー値が140mmから200mmの注入材料を空洞部に充填する。

請求項（抜粋）：

セメント、ベントナイト及び水又はセメント、ベントナイト、水及び気泡を含有し、JIS R5201に定められた試験法によるフロー値が140mmから200mmの注入材料を空洞部に充填する空洞部の充填工法。

IPC (4件)：

E21D 11/00 ,  C04B 28/02 ,  E02D 3/12 101 ,  C04B 14:10

FI (3件)：

E21D 11/00 A ,  C04B 28/02 ,  E02D 3/12 101

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 空洞充填材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-247285   出願人：清水建設株式会社