特許
J-GLOBAL ID：200903045425486984
半導体パッケージおよび半導体モジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-046682
公開番号（公開出願番号）：特開平5-251717
出願日： 1992年03月04日
公開日（公表日）： 1993年09月28日
要約：
【要約】【目的】半導体パッケージおよび半導体モジュールの信号入出力に関し、実用的な光インタコネクション技術を適用する手段を提供する。【構成】半導体チップ10を搭載した配線基板20を実装した半導体パッケージにおいて、配線基板20と共通の配線層22を表面に有する光素子30を備え、配線基板20が設置されるパッケージベース80に光伝搬媒体40と、光ファイバコネクタ60が接続されるレセプタクル50とを備える。【効果】パッケージベースから高密度で入出力信号を取り出すことができるとともに、パッケージ間の信号伝搬を電気信号よりも高速に行なうことができ、複数の半導体パッケージで構成されるシステムの高性能化が図れる。
請求項（抜粋）：
半導体チップと、該半導体チップを一方の面に搭載した配線基板と、該配線基板の一部に設けられ、前記配線基板の他方の面と直角方向に光信号を入出力する光素子と、前記配線基板を搭載し、前記光素子に対応する位置に光伝搬媒体を有するパッケージベースと、光ファイバケーブルと接続可能に前記パッケージベースに設けられ、前記光伝搬媒体と前記光ファイバケーブルとを光学的に接続するレセプタクルとを有することを特徴とする半導体パッケージ。
IPC (2件)：
H01L 31/0232
, H01L 33/00
