ボンディングワイヤおよび半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：篠部正治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-195857
公開番号（公開出願番号）：特開2000-031194
出願日： 1998年07月10日
公開日（公表日）： 2000年01月28日
要約：

【要約】【課題】ボンディング性を損なうことなくワイヤ1本当たりの溶断電流の増大,および耐食性を高め、併せて半導体チップに接続するワイヤ本数を減らして半導体装置の組立工程のボンディング工数の低減化を図る。【解決手段】半導体装置の組立構造で半導体チップの表面電極と回路基板との間に配線するボンディングワイヤ7として、銅ワイヤ7aを芯線としてその表面にアルミ被覆層7b,あるいはニッケルメッキ層を被覆したワイヤ構造のものを採用する。

請求項（抜粋）：

半導体チップの表面電極に接続するボンディングワイヤであって、銅ワイヤを芯線としてその表面にアルミニウムを被覆したことを特徴とするボンディングワイヤ。

Fターム (3件)：

5F044AA02 , 5F044FF02 , 5F044FF06

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