特許

J-GLOBAL ID：200903045429446502

電源装置の実装構造

発明者： 竹上 栄治
出願人/特許権者： デンセイ・ラムダ株式会社
代理人 (1件)： 牛木 護
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-179283
公開番号（公開出願番号）：特開2002-374049
出願日： 2001年06月13日
公開日（公表日）： 2002年12月26日
要約：

【要約】【課題】 回路基板に実装される電源の占有スペースを少なく抑えて回路基板の小型化を図る。【解決手段】 回路基板3に実装される電源基板1は、高出力化を図るために、複数実装して並列接続される。これら各電源基板1は平面的に並べるのではなく積層して実装する。この時、スペーサ8を介在させて回路基板3に設けたピン型端子5に電源基板1のスルーホール7に挿通する。これにより、回路基板3と積み重ねた各電源基板1を電気的に接続する。

請求項（抜粋）：

回路基板と、この回路基板に実装する電源基板とをピン型端子によって電気接続して実装する電源装置の実装構造において、前記回路基板上に前記電源基板を複数積層するとともに、前記ピン型端子を積層した前記電源基板に貫通させて、これら電源基板を相互に電気接続し、それを前記回路基板上に接続したことを特徴とする電源装置の実装構造。

Fターム (6件)：

5E344AA01 ,  5E344AA16 ,  5E344CC09 ,  5E344CD14 ,  5E344DD02 ,  5E344EE12