電子部品装着装置

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：森本義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-287716
公開番号（公開出願番号）：特開平10-135697
出願日： 1996年10月30日
公開日（公表日）： 1998年05月22日
要約：

【要約】【課題】電子部品実装装置において、従来実装が不可能であった異形電子部品の実装を可能にし、生産性向上および無人稼働、対象部品の大幅な拡大、生産性向上を可能とすることを目的とする。【解決手段】電子部品装着装置においてノズル部4にノズルとメカニカルチャックとを有し、予め入力されているデータによりノズルチェンジ部7で実装する電子部品に対応した所定のノズルに交換し、メカニカルチャックでの電子部品実装の際には、自動的に吸着タイミングをメカニカルチャック専用タイミングに変更し、認識部8によって保持姿勢を認識し、この認識に基づいて電子部品の位置、傾きの補正を行い実装をすることにより、高精度実装を可能にし、実装品質の向上を可能とするとともに、従来実装が不可能であった異形電子部品の実装を可能とし、生産性向上、対象部品の大幅な拡大が得られる。

請求項（抜粋）：

部品供給部から電子部品を保持し、この電子部品を搬送部によって搬送された電子回路基板上に装着を行う電子部品装着装置であって、前記電子部品を吸着、保持するノズルと、前記電子部品を掴み、保持するメカニカルチャックとを有し、前記ノズルとメカニカルチャックを自動交換する交換ユニットと、前記ノズルの吸着、またはメカニカルチャックの開閉を行う真空回路のタイミングの切り替えを行う制御部と、前記ノズル、またはメカニカルチャックで保持した電子部品の位置計測を行う認識部とを有し、前記認識部の認識結果に基づいて位置補正を行い電子回路基板上に電子部品を装着する構成としたことを特徴とする電子部品装着装置。

IPC (3件)：

H05K 13/04 , B23P 21/00 305 , B25J 15/08

FI (3件)：

H05K 13/04 M , B23P 21/00 305 B , B25J 15/08 C

引用特許：

審査官引用 (14件)

電子部品装着装置におけるメカニカルチャック
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-349677 出願人：シチズン時計株式会社
特開平3-206698
装着部品の検出装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-250022 出願人：オリンパス光学工業株式会社

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