特許
J-GLOBAL ID：200903045431684747
樹脂封止型半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-233738
公開番号（公開出願番号）：特開平6-084979
出願日： 1992年09月01日
公開日（公表日）： 1994年03月25日
要約：
【要約】【目的】この発明は、半導体チップにおけるクラックの発生を防止し、且つ厚さが薄いリ-ドフレ-ムを用いたパッケ-ジを基板に実装する際、樹脂におけるクラックの発生を防止する。【構成】リ-ドフレ-ム枠11の内側にタイバ-12の一端および図示せぬアウタ-リ-ドの一端を設け、前記タイバ-12の他端にアイランド13を設けている。前記アウタ-リ-ドの他端にインナ-リ-ド14の一端を設け、このインナ-リ-ド14の他端は前記アイランド13の側に延びている。このアイランド13の表面上に直径Rが1mmの円形からなる複数の接着部13b を設け、相互に隣り合った接着部13b はそれぞれの外円周において接触している。前記接着部13b 相互間の非接触部にはプレス金型によって打ち抜かれることにより孔13a が設けられている。従って、半導体チップおよび樹脂におけるクラックの発生を防止することができる。
請求項（抜粋）：
所定の間隔を設けて接着剤が円形に塗布され、この接着剤の上に半導体チップが載置される際、前記接着剤が延ばされた面積に対応する円形の接着部を有し、前記接着部相互間の非接触部が切除されたアイランドを具備することを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 21/52
, H01L 23/28
, H01L 23/50
