特許
J-GLOBAL ID：200903045434267721
レーザ加工装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
木内 光春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-149621
公開番号（公開出願番号）：特開平6-262384
出願日： 1993年06月21日
公開日（公表日）： 1994年09月20日
要約：
【要約】【目的】 被加工物または集光ミラーの回転動作を必要とせず、被加工物の円周上における均質な表面改質を容易に実現可能なレーザ加工装置を提供する。【構成】 レーザビーム1を反射集光し、被加工物6,16に入射してレーザ加工を行う。レーザビームの進行方向に直交する断面における強度分布がリング状であるリング状レーザビーム2を、集光ミラー5,15によって反射集光する。集光ミラー5の中央部の開口部5aに円柱状の被加工物6を挿入するかまたは集光ミラー15の外周部に円筒状の被加工物16を配置してレーザ加工を行う。典型的には、ビーム変形ミラー4を使用して通常のレーザビーム1をリング状レーザビーム2に変形する。ビーム変形ミラー4としては、例えば、中央部に円錐状外面の反射部4aを有し、その外周部に円錐状内面の反射部4bを有するミラーを使用する。
請求項（抜粋）：
レーザビームを反射集光し、被加工物に入射してレーザ加工を行うレーザ加工装置において、レーザビームの進行方向に直交する断面における強度分布がリング状であるリング状レーザビームを反射集光する集光ミラーを備えたことを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (3件)：
B23K 26/06
, B23K 26/00
, H01S 3/101
