特許

J-GLOBAL ID：200903045435828573

両面研磨装置

発明者： 小田切 文成 ,  中村 由夫 ,  傳田 康秀 ,  住澤 春男
出願人/特許権者： 不二越機械工業株式会社
代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-008326
公開番号（公開出願番号）：特開平10-202511
出願日： 1997年01月21日
公開日（公表日）： 1998年08月04日
要約：

【要約】【課題】 ワークの大型化に好適に対応して定盤の研磨面を効率良く利用でき、構成が複雑にならず、製造コストを低減できること。【解決手段】 薄平板に透孔12aが設けられて成るキャリア12と、該キャリア12の透孔12a内に配された板状のウェーハ10を、上下から挟むと共にウェーハ10に対して相対的に移動して研磨する上下の定盤14、16とを備える両面研磨装置において、キャリア12を、該キャリア12の面と平行な面内で自転しない円運動をさせ、透孔12a内で上下の定盤14、16の間に保持されたウェーハ10を旋回移動させるキャリア円運動機構20を具備する。

請求項（抜粋）：

薄平板に透孔が設けられて成るキャリアと、該キャリアの透孔内に配された板状のワークを、上下から挟むと共に該ワークに対して相対的に移動して研磨する上下の定盤とを備える両面研磨装置において、前記キャリアを、該キャリアの面と平行な面内で自転しない円運動をさせ、前記透孔内で上下の定盤の間に保持された前記ワ-クを旋回移動させるキャリア円運動機構を具備することを特徴とする両面研磨装置。