特許

J-GLOBAL ID：200903045439651325

電鋳支持基板、熱処理装置、熱処理方法、テーブル及びインクジェットヘッド部品の製造方法

発明者： 清澤 良行
出願人/特許権者： 株式会社リコー
代理人 (1件)： 稲元 富保
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-216262
公開番号（公開出願番号）：特開2001-038914
出願日： 1999年07月30日
公開日（公表日）： 2001年02月13日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 基板裏面への異物付着がなく、温度精度も良い熱処理を行うことができる電鋳支持基板、熱処理装置、熱処理方法、テーブル及びインクジェットヘッド部品の製造方法を提供する。【解決手段】 電鋳支持基板21となるステンレス基板31には電熱線ヒータ32を設けた。又基板に温度を検知する温度検知手段を設け、その検知結果に基づいて加熱手段を制御するようにした。

請求項（抜粋）：

レジストが塗布された基板を加熱する熱処理方法において、前記基板に設けられた加熱手段によって基板を加熱することを特徴とする熱処理方法。

Fターム (9件)：

2C057AF93 ,  2C057AG54 ,  2C057AP13 ,  2C057AP21 ,  2C057AP31 ,  2C057AP38 ,  2C057AP55 ,  2C057AP57 ,  2C057AP60