特許
J-GLOBAL ID：200903045445965374
混成集積回路およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西野 卓嗣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-182875
公開番号（公開出願番号）：特開平7-038235
出願日： 1993年07月23日
公開日（公表日）： 1995年02月07日
要約：
【要約】【目的】 導電路のパターンショートを防止する。【構成】 絶縁基板(1)上に所望形状の導電路(2)を設け、その導電路(2)が延在される複数の先端部に設けられた接続パッド(3)と半導体素子を接続した混成集積回路の接続パッド(3)近傍に低分子量で、且つ、無溶剤型の熱硬化性樹脂(5)を設ける。
請求項（抜粋）：
絶縁基板上に所望形状の導電路を設け、その導電路が延在される複数の先端部に設けられた接続パッドと半導体素子を接続した混成集積回路において、前記接続パッド近傍に低分子量で、且つ、無溶剤型の熱硬化性樹脂を設けたことを特徴とする混成集積回路。
IPC (2件)：
H05K 3/28
, H05K 3/34 511
