特許
J-GLOBAL ID：200903045460334283
リ-ドフレ-ム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-270173
公開番号（公開出願番号）：特開平6-120398
出願日： 1992年10月08日
公開日（公表日）： 1994年04月28日
要約：
【要約】【目的】樹脂モ-ルド工程後、上下ゲ-ト部の樹脂を簡単に取り除くことで、この後のT/F工程における残存樹脂を最小限に抑える。【構成】モ-ルド樹脂を下ゲ-トから上ゲ-ト21へ流し込むためのスリット22を有している。当該スリット22は、リ-ドフレ-ムが金型に装着された状態において、少なくとも上下ゲ-トと重なっており、かつ、当該スリット22の長さは、上ゲ-ト21の長さに比べ、同じか若しくは大きく、また、当該スリット22の幅は、上ゲ-トの幅に比べ、同じか若しくは大きくなっている。
請求項（抜粋）：
モ-ルド樹脂を下ゲ-トから上ゲ-トへ流し込むためのスリットを有し、当該スリットは、リ-ドフレ-ムが金型に装着された状態において、少なくとも上下ゲ-トと重なっており、かつ、当該スリットの長さは、上ゲ-トの長さに比べ、同じか若しくは大きくなっており、また、当該スリットの幅は、上ゲ-トの幅に比べ、同じか若しくは大きくなっていることを特徴とするリ-ドフレ-ム。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, H01L 21/56
, H01L 23/28
