特許
J-GLOBAL ID：200903045462765630

銀粉およびその製造方法

発明者：
藤野 剛聡

藤野 剛聡 について

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紺野 慎一

紺野 慎一 について

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平田 晃嗣

平田 晃嗣 について

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結城 整哉

結城 整哉 について


出願人/特許権者：
DOWAホールディングス株式会社

DOWAホールディングス株式会社 について


代理人 (1件)： 大川 浩一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-267146
公開番号（公開出願番号）：特開2008-088453
出願日： 2006年09月29日
公開日（公表日）： 2008年04月17日
要約：
【課題】水溶性の高い有機溶剤を使用する導電性ペーストに適した表面水分量の銀粉を製造することができる、銀粉の製造方法を提供する。【解決手段】銀イオンを含有する水性反応系に還元剤を加えて銀粒子を還元析出させる銀粉の製造方法において、銀粒子の還元析出前または還元析出後あるいは還元析出中のスラリー状の反応系に2種以上の分散剤、好ましくは、ベンゾトリアゾール、ステアリン酸、オレイン酸などの疎水性分散剤と、ゼラチンやコラーゲンペプチドなどの親水性分散剤などの分散剤を添加する。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
銀イオンを含有する水性反応系に還元剤を加えて銀粒子を還元析出させる銀粉の製造方法において、銀粒子の還元析出前または還元析出後あるいは還元析出中に2種以上の分散剤を添加することを特徴とする、銀粉の製造方法。
IPC (5件)：
B22F 9/24 ,  B22F 1/00 ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/22 ,  H01B 13/00
FI (5件)：
B22F9/24 E ,  B22F1/00 K ,  H01B1/00 F ,  H01B1/22 A ,  H01B13/00 501Z
Fターム (16件)：
4K017AA03 ,  4K017BA02 ,  4K017CA07 ,  4K017DA01 ,  4K017DA07 ,  4K017EJ01 ,  4K017EJ02 ,  4K017FB07 ,  4K018BA01 ,  4K018BB04 ,  4K018BB10 ,  4K018BD04 ,  4K018KA33 ,  5G301DA03 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (5件)
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