特許
J-GLOBAL ID：200903045462978773
プリント配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西田 新
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-009080
公開番号（公開出願番号）：特開平5-198919
出願日： 1992年01月22日
公開日（公表日）： 1993年08月06日
要約：
【要約】【目的】高精細な導体パターンを形成することのできるプリント配線板の製造方法を提供する。【構成】紫外線を透過する材質からなるベース材の一面にポリイミド層を形成し、このポリイミド層をエキシマレーザービームにより所定形状に除去してマスクパターンを形成することによりフォトマスクを形成する。このパターン描画に用いるエキシマレーザーは、発振波長が短いことからそのレーザービームを小さく絞ることができ、従って、微細なマスクパターンを形成することができる。プリント配線板材料に紫外線硬化型フォトレジストを形成した後に、このフォトレジスト面に、前記フォトマスクをこれのマスクパターンを対面させて密着し、紫外線を照射してフォトマスクを通じフォトレジストを露光し、現像およびエッチングを順次行なう。微細なマスクパターンにより高精細な導体パターンを形成できる。
請求項（抜粋）：
紫外線を透過する材質からなるベース材の一面にポリイミド層を形成し、このポリイミド層をエキシマレーザービームにより所定の形状に除去してマスクパターンを形成し、前記ベース材の一面に前記マスクパターンを備えたフォトマスクを形成し、プリント配線板材料に紫外線硬化型フォトレジストを形成した後に、このフォトレジスト面に、前記フォトマスクをこれの前記マスクパターンを対面させて密着し、この状態で紫外線を照射して前記フォトマスクを通じ前記フォトレジストを露光し、このフォトレジストを現像して残存した該フォトレジストにより前記プリント配線板材料に導体パターンをエッチング加工することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (4件)：
H05K 3/06
, G03F 1/10
, G03F 7/26
, H05K 3/00
