特許
J-GLOBAL ID：200903045468764007
多層型プリント配線基板及び多層型プリント配線基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小池 晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-032822
公開番号（公開出願番号）：特開2001-217541
出願日： 2000年02月04日
公開日（公表日）： 2001年08月10日
要約：
【要約】【課題】 配線パターンを効率よく形成する。【解決手段】 第1の配線パターン12が形成された基板11と、基板11上に、表面に第1の導電層13bが形成された樹脂層13aより第1の導電層13bを除去して形成されたビルドアップ層と、ビルドアップ層上に形成される第2の導電層15と、第2の導電層15上から樹脂層13aにレーザーが照射されることにより形成され、第1の配線パターン12を外部に臨ませた接続孔16と、第2の導電層15上に積層して、接続孔16で第1の配線パターン12に接続された第3の導電層18を形成し、第1の及び第2の導電層15をパターンニングして形成された第2の配線パターン19とを備える。
請求項（抜粋）：
基板上に第1の配線パターンを形成する工程と、上記第1の配線パターンが形成された基板上に、樹脂材料より形成された絶縁層と上記絶縁層上に形成される第1の導電層とからなるビルドアップ層を形成する工程と、上記絶縁層上から上記第1の導電層を除去する工程と、上記第1の導電層が除去された上記絶縁層上に第2の導電層を形成する工程と、上記第2の導電層上から上記絶縁層に上記第1の配線パターンを外部に臨ませる接続孔をレーザーにより形成する工程と、上記レーザーにより形成された接続孔にある樹脂残滓を除去する工程と、上記接続孔より上記樹脂残滓が除去された後、上記第2の導電層上に上記接続孔で上記第1の配線パターンに接続された第3の導電層を形成し、上記第2の導電層と上記第3の導電層をパターニングして第2の配線パターンを形成する工程とを備える多層型プリント配線基板の製造方法。
Fターム (19件)：
5E346AA43
, 5E346BB15
, 5E346CC32
, 5E346DD02
, 5E346DD03
, 5E346DD25
, 5E346EE33
, 5E346FF03
, 5E346FF07
, 5E346FF13
, 5E346FF14
, 5E346FF17
, 5E346GG15
, 5E346GG16
, 5E346GG17
, 5E346GG18
, 5E346GG22
, 5E346HH26
, 5E346HH33
