特許
J-GLOBAL ID：200903045468809035
回路板試験装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長谷川 次男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-076296
公開番号（公開出願番号）：特開平6-160457
出願日： 1993年03月10日
公開日（公表日）： 1994年06月07日
要約：
【要約】【目的】構成部品のピンとその構成部品を取付ける回路アセンブリとの間の接続を試験する装置および方法を提供すること、および構成部品の内部に入っている回路に無関係に試験できる装置および方法を提供することである。【構成】IC(1006 、1022) の入出力ピンが適切に半田付けされているか試験される。発振器(1004)はプローブに接続され、プローブは試験されるピン(1034 、1038) に半田付けされた導体(1020 、1024) に接触される。導体電極(1008 、1030) は部品の上部に配置され、容量測定装置(1018)に接続される。発振器に信号はICパケージを介してピンに容量結合される。よって、容量値が所定値と比較され、結合状態が判定される。
請求項（抜粋）：
試験する回路板の導体に接続される信号源と、前記回路板に近接配置された表面を有する電極と、前記信号源および電極に接続されて前記電極と導体との間に流れる電流を測定する測定手段とを有し、前記回路板に装着された構成部品が前記導体に接続されているか否かを判別する回路板試験装置。
IPC (2件)：
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