特許
J-GLOBAL ID：200903045472109226

光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置

発明者：
小森 慎司

小森 慎司 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-324934
公開番号（公開出願番号）：特開2005-089607
出願日： 2003年09月17日
公開日（公表日）： 2005年04月07日
要約：
【課題】 透明性及び耐半田性に優れた光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びその硬化物で封止された光半導体装置を提供すること。【解決手段】 1分子内に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(A)、酸無水物硬化剤(B)、硬化促進剤(C)、SiO2、CaO、及びAl2O3を含む、平均粒径5μm以上、100μm以下の球状のガラス粒子(D)及びベンゾフェノン系紫外線吸収剤(E)を主成分とし、最大粒径70μm以下の球状溶融シリカ(F)を全エポキシ樹脂組成物中に1重量%以上、5重量%以下含有し、当該エポキシ樹脂組成物が硬化物において2%以下の吸水率、40%以上80%以下の波長400nm光透過率、及び50%以上の波長500nm光透過率を有することを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
1分子内に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(A)、酸無水物硬化剤(B)、硬化促進剤(C)、SiO2、CaO、及びAl2O3を含む、平均粒径5μm以上、100μm以下の球状のガラス粒子(D)及びベンゾフェノン系紫外線吸収剤(E)を主成分とし、最大粒径70μm以下の球状溶融シリカ(F)を全エポキシ樹脂組成物中に1重量%以上、5重量%以下含有し、当該エポキシ樹脂組成物が硬化物において2%以下の吸水率、40%以上80%以下の波長400nm光透過率、及び50%以上の波長500nm光透過率を有することを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (8件)：
C08L63/00 ,  C08G59/42 ,  C08K5/07 ,  C08K7/20 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L31/02 ,  H01L33/00
FI (7件)：
C08L63/00 C ,  C08G59/42 ,  C08K5/07 ,  C08K7/20 ,  H01L33/00 N ,  H01L23/30 F ,  H01L31/02 B
Fターム (58件)：
4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002CD141 ,  4J002DJ019 ,  4J002DL008 ,  4J002EJ069 ,  4J002EL136 ,  4J002EN007 ,  4J002EN137 ,  4J002EU117 ,  4J002EU137 ,  4J002EW017 ,  4J002EW177 ,  4J002FA088 ,  4J002FA089 ,  4J002FD018 ,  4J002FD050 ,  4J002FD059 ,  4J002FD146 ,  4J002FD157 ,  4J002FD209 ,  4J002GQ05 ,  4J036AB17 ,  4J036AD04 ,  4J036AD08 ,  4J036DA01 ,  4J036DA02 ,  4J036DA04 ,  4J036DB15 ,  4J036DC02 ,  4J036DC05 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA05 ,  4J036FA06 ,  4J036FA10 ,  4J036GA02 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB12 ,  4M109GA01 ,  5F041AA03 ,  5F041AA14 ,  5F041AA31 ,  5F041DA44 ,  5F041DA55 ,  5F041FF14 ,  5F088BA11 ,  5F088BA20 ,  5F088BB01 ,  5F088JA05 ,  5F088JA06 ,  5F088LA03
引用特許：
出願人引用 (3件)

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