プリント基板および該プリント基板を用いた電子装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：下出隆史 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-240524
公開番号（公開出願番号）：特開平8-078809
出願日： 1994年09月07日
公開日（公表日）： 1996年03月22日
要約：

【要約】【目的】本体から延出したリード線を利用してハンダ付けされるリード線型電子部品のリード線による裏面導通パターンへの干渉を防止し、表面実装部品とリード線型電子部品とが混在した電子部品の部品実装密度を飛躍的に向上させる。【構成】多層プリント基板20は、表面実装部品50を配置するランド52,54の上とリード線型電子部品60のリード線を挿入する挿入穴36,38や貫通孔42の開口部とを覆うようにクリームハンダを所定量だけ載置し、その後に表面実装部品50やリード線型電子部品60を配置する。リード線型電子部品60のリード線の長さは、挿入穴36,38の穿設深さ以下あるいは貫通孔の貫通長さの1/2以下なので、多層プリント基板20の表裏面にあたかも表面実装部品のごとく密着して実装される。

請求項（抜粋）：

少なくとも表裏面に所定の導通パターンが形成されることで、所望の電気回路を構成するプリント基板であって、前記プリント基板の表面部から所定の内部に至るまで穿設された第1の挿入穴と、該第1の挿入穴と同一位置であって、該第1の挿入穴が形成された面の反対側から形成された第2の挿入穴と前記第1,第2の挿入穴の周囲に設けられ、前記導通パターンと電気的に導通するランドパターンと、前記第1の挿入穴と第2の挿入穴の底部の間に設けられた絶縁層とを備えたプリント基板。

IPC (3件)：

H05K 1/18 , H05K 1/02 , H05K 3/46

引用特許：

審査官引用 (3件)

印刷配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-155244 出願人：日本電気株式会社
特開昭62-229896
特開平1-321681

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