特許
J-GLOBAL ID：200903045477183483

半導体加速度センサ

発明者：
後藤 浩嗣

後藤 浩嗣 について

, 
宮島 久和

宮島 久和 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (2件)： 西川 惠清 ,  森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-156822
公開番号（公開出願番号）：特開2005-337874
出願日： 2004年05月26日
公開日（公表日）： 2005年12月08日
要約：
【課題】材料間の熱膨張係数の違いによって熱応力が生じても出力にバラツキが生じることのない半導体加速度センサを提供することを目的とする。【解決手段】錘体4は、フレーム体3の開口部内に配置され、支持梁5x、5yによって複数箇所でフレーム体3に連結されている。フレーム体3は、開口部を全周に亘って囲むとともに支持梁5x、5yを介して錐体4に連結された内フレーム9と、内フレーム9の外側において厚み方向に貫通する応力分離溝を介して内フレーム9の外周を全周に亘って囲む外フレーム10とに分割される。内フレーム9は接合部12のみが支持基板1に接合される。フレーム体3は、応力分離溝に沿って延長され長手方向の一端部が内フレーム9に結合され他端部が外フレーム10に結合された応力緩和梁11を有する。応力緩和梁11は可撓性を有し、外フレーム10から内フレーム9に伝達される応力を緩和する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
支持基板と、支持基板とは別材料からなる半導体基板から形成され厚み方向に貫通する開口部を有し支持基板の厚み方向の一面上に接合されるフレーム体と、フレーム体の開口部内に配置される錘体と、フレーム体と錘体とを複数箇所で連結することにより錘体をフレーム体に対して変位可能に支持する支持梁と、加速度が作用することによりフレーム体に対して変位する錘体の変位量を検出する検出部とを備え、フレーム体は、開口部を全周に亘って囲むとともに支持梁を介して錘体に連結され一部で支持基板に接合される内フレームと、内フレームの外側において厚み方向に貫通する応力分離溝を介して内フレームの外周を全周に亘って囲むとともに外部回路に接続される電極が形成され支持基板に接合される外フレームとに分割され、応力分離溝に沿って延長され長手方向の一端部が内フレームに結合され他端部が外フレームに結合された可撓性を有する応力緩和梁を応力分離溝内に有することを特徴とする半導体加速度センサ。
IPC (3件)：
G01P15/12 ,  G01P15/18 ,  H01L29/84
FI (3件)：
G01P15/12 D ,  H01L29/84 A ,  G01P15/00 K
Fターム (14件)：
4M112AA02 ,  4M112BA01 ,  4M112CA21 ,  4M112CA24 ,  4M112CA29 ,  4M112CA31 ,  4M112CA33 ,  4M112DA02 ,  4M112DA18 ,  4M112EA06 ,  4M112EA07 ,  4M112EA13 ,  4M112FA05 ,  4M112FA07
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 特許第3191770号公報(第5頁、図1)
審査官引用 (15件)
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