電解銅箔

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：倉内基弘 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-186969
公開番号（公開出願番号）：特開平10-018075
出願日： 1996年06月28日
公開日（公表日）： 1998年01月20日
要約：

【要約】【課題】耐熱性や変色といった問題点のないダブルトリート銅箔、特に多層プリント配線板内層用銅箔を提供すること。【解決手段】光沢面にCu-Ni合金又はCu-Co-Ni合金から成る粗化処理層を設ける。粗化面にCu-Zn合金から成る被覆層を設け、Cr系防錆層を少なくとも一面に更に有することが好ましい。本発明の銅箔は、多層プリント配線板の内層用電解銅箔としての使用に特に適する。光沢面の表面粗さが0.05〜0.2μmとすることが好ましい。

請求項（抜粋）：

光沢面にCu-Ni合金又はCu-Co-Ni合金から成る粗化処理層を設けたことを特徴とする電解銅箔。

IPC (5件)：

C25D 1/04 311 , C25D 7/06 , H05K 1/09 , H05K 3/38 , H05K 3/46

FI (5件)：

C25D 1/04 311 , C25D 7/06 , H05K 1/09 C , H05K 3/38 B , H05K 3/46 S

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開平4-284690
銅ホイルのためのノジュラー銅・ニッケル合金処理方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-007503 出願人：オリンコーポレーション
特開平2-292894

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