特許

J-GLOBAL ID：200903045478582560

電子部品の電極接続方法及びその方法を実施するボンディング装置

発明者： 岡本 圭史郎 ,  水越 正孝 ,  山岸 康男
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 眞鍋 潔 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-342695
公開番号（公開出願番号）：特開2003-142530
出願日： 2001年11月08日
公開日（公表日）： 2003年05月16日
要約：

【要約】【課題】 電子部品の電極接続方法及びその方法を実施するボンディング装置に関し、電子部品同士、或いは、電子部品を回路基板に高密度実装する場合、電子部品の電極と回路基板に於ける電極との接合の信頼性を確保し、且つ、隣接電極間の絶縁信頼性を確保できるようにする。【解決手段】 半導体チップ44の突起電極45と回路基板41の突起電極42同士を接合する場合に於いて、各電極41及び42の界面に於ける酸化膜を除去して電極界面を活性化処理し、その活性化状態を不活性ガス雰囲気中に於いて維持したまま、被接続対象部品間、即ち、半導体チップ44と回路基板41間に接着フィルム43を挟んで加熱及び加圧し、電極41及び42同士で接着フィルム43を突き破って接合する。

請求項（抜粋）：

少なくとも二つ以上の電子部品の電極同士、或いは、電子部品の電極と回路基板の電極同士を接合する方法に於いて、各電極界面の酸化膜を除去して電極界面を活性化処理し、その活性化状態を不活性ガス雰囲気中に於いて維持したまま、被接続対象部品間に接着フィルムを挟んで加熱及び加圧し、電極同士で該接着フィルムを突き破って接合されることを特徴とする電子部品の電極接続方法。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  C23F 4/00 ,  H05K 3/32

FI (3件)：

H01L 21/60 311 S ,  C23F 4/00 A ,  H05K 3/32 C

Fターム (14件)：

4K057DA01 ,  4K057DA16 ,  4K057DB01 ,  4K057DD01 ,  4K057DE14 ,  4K057DG12 ,  4K057DN01 ,  5E319AA03 ,  5E319AC01 ,  5E319CC12 ,  5E319GG20 ,  5F044KK01 ,  5F044LL11 ,  5F044PP15