特許

J-GLOBAL ID：200903045483954157

多層配線基板の製造方法

発明者： 岡田 芳嗣
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-316150
公開番号（公開出願番号）：特開平7-170071
出願日： 1993年12月16日
公開日（公表日）： 1995年07月04日
要約：

【要約】【目的】セラミック基板をベースとする多層配線基板を2つに分割して製造し、その後に両ブロックを接着して多層配線基板を得る際、ブロック接着時の作業性を良好とする。【構成】セラミック基板1をベースとする第1の多層配線基板ブロック100と、セラミック基板より一回り大きい感光性ガラス板11をベースとする第2の多層配線基板ブロック200とを平行して作る。感光性ガラス板を外周を残して除去し、これを支持枠として第1の配線基板ブロックと第2の配線基板ブロックを仮接着し、枠の部分を切断除去後、本圧着する。【効果】多層配線膜を感光性ガラスの枠で支持して接着を行うので、接着時の作業性が良い。

請求項（抜粋）：

有機樹脂を層間絶縁として、セラミック基板上に複数の配線層を形成する多層配線基板の製造方法であって、前記サラミック基板上に配線層を形成し、この配線層上に選択的に導体接続のための接続部材を、その残余の部分に絶縁性の接着剤層をそれぞれ形成する第1の工程と、前記セラミック基板より一回り大きい感光性ガラス板上に配線層を形成し、この配線層上に選択的に導体接続のための接続部材を、その残余の部分に絶縁性の接着剤層をそれぞれ形成する第の工程と、前記感光性ガラス板を外周を残して除去し、感光性ガラスの枠で指示された配線層を形成する第3の工程と、前記セラミック基板上の接続部材と前記感光性ガラスの枠で支持された配線層の接続部材とを互いに当接せしめ仮接着する第4の工程と、前記セラミック基板に沿って配線層を切断し前記感光性ガラスの枠を除去する第5の工程と、前記セラミック基板上に仮接着された配線層を熱真空プレスにより加熱圧着する第6の工程とを含むことを特徴とする多層配線基板の製造方法。