特許

J-GLOBAL ID：200903045484073553

伝送装置の放熱構造

発明者： 高田 日出男
出願人/特許権者： 富士通電装株式会社
代理人 (1件)： 古谷 史旺 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-274439
公開番号（公開出願番号）：特開平11-112171
出願日： 1997年10月07日
公開日（公表日）： 1999年04月23日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、通信機能を有するパッケージを装置架内に複数収納する伝送装置の放熱構造に関し、パッケージ内の電子部品から発生する熱を効率良く放熱することができる伝送装置の放熱構造を提供することを目的とする。【解決手段】 電子部品を搭載したプリント配線板を、ケース部材に収納して通信機能を有するパッケージを形成するとともに、パッケージを装置架内に複数隣接して収納してなる伝送装置の放熱構造において、ケース部材に、シート状の絶縁部材を介してプリント配線板に接触する熱伝導板を配置するとともに、ケース部材の装置架側に、熱伝導板と装置架とを相互に接触させる熱伝導部を形成してなることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

電子部品を搭載したプリント配線板を、ケース部材に収納して通信機能を有するパッケージを形成するとともに、前記パッケージを装置架内に複数隣接して収納してなる伝送装置の放熱構造において、前記ケース部材に、シート状の絶縁部材を介して前記プリント配線板に接触する熱伝導板を配置するとともに、前記ケース部材の前記装置架側に、前記熱伝導板と前記装置架とを相互に接触させる熱伝導部を形成してなることを特徴とする伝送装置の放熱構造。