特許
J-GLOBAL ID:200903045488684670

フェノール樹脂組成物

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 最上 正太郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-129829
公開番号(公開出願番号):特開2000-319487
出願日: 1999年05月11日
公開日(公表日): 2000年11月21日
要約:
【要約】【課題】 積層板やプリプレグ等の電子材料用の成形物材料として有用な、耐コールドパンチ性ならびに銀スルーホール性等の加工性、機械的強度及び寸法精度等に優れた特性を有するフェノール樹脂組成物を提供する。【解決手段】 下記式(1)〔化1〕【化1】(式中、Aはベンゼン環に酸素原子を直接結合してなる芳香族系化合物及び/又は置換芳香族系化合物で示される構造のものであり、nは2〜4の整数を、mは1以上の整数を示す。)で表される構造を1種以上分子鎖中に有するポリエステル樹脂及び/又はポリエーテル樹脂と、フェノール樹脂からなるフェノール樹脂組成物である。
請求項(抜粋):
下記式(1)〔化1〕【化1】(式中、Aはベンゼン環に酸素原子を直接結合してなる芳香族系化合物及び/又は置換芳香族系化合物で示される構造のものであり、nは2〜4の整数を、mは1以上の整数を示す。)で表される構造を1種以上分子鎖中に有するポリエステル樹脂及び/又はポリエーテル樹脂と、フェノール樹脂からなるフェノール樹脂組成物。
IPC (3件):
C08L 61/26 ,  C08G 14/09 ,  C08L 71/00
FI (3件):
C08L 61/26 ,  C08G 14/09 ,  C08L 71/00 Z
Fターム (21件):
4J002CC04Y ,  4J002CC05Y ,  4J002CF10W ,  4J002CF10X ,  4J002CH06W ,  4J002CH06X ,  4J002GF00 ,  4J033CA01 ,  4J033CA02 ,  4J033CA03 ,  4J033CA11 ,  4J033CA12 ,  4J033CA19 ,  4J033CA32 ,  4J033CA36 ,  4J033CB12 ,  4J033CB16 ,  4J033CB18 ,  4J033HA12 ,  4J033HA13 ,  4J033HB01

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