特許
J-GLOBAL ID：200903045488850309
半導体リレー
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-080004
公開番号（公開出願番号）：特開平11-274549
出願日： 1998年03月26日
公開日（公表日）： 1999年10月08日
要約：
【要約】【課題】リードフレームを用いることなく薄型化かつ小型化することができる半導体リレーを提供する。【解決手段】スイッチ素子3a,3bは回路基板8に実装される。発光素子1は受光部品6にビルドアップ素子として実装されて受光部品6と一体化される。スイッチ素子3a,3bはバンプ14を用いて受光部品6とフリップチップボンディングにより電気的に接続される。
請求項（抜粋）：
発光素子に光結合された受光部品の出力によりスイッチ素子がオンオフされる半導体リレーであって、スイッチ素子が回路基板に実装され、発光素子が受光部品にビルドアップ素子として実装されて受光部品と一体化され、前記スイッチ素子と受光部品とがフリップチップボンディングにより電気的に接続されて成ることを特徴とする半導体リレー。
引用特許：
前のページに戻る
