特許

J-GLOBAL ID：200903045504259730

レジスト塗布装置およびレジスト塗布方法

発明者： 石井 哲好 ,  玉村 敏昭 ,  町田 克之
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-021891
公開番号（公開出願番号）：特開平11-219886
出願日： 1998年02月03日
公開日（公表日）： 1999年08月10日
要約：

【要約】【課題】 レジストパタンの強度、耐性を向上させパタン倒壊を防止する。【解決手段】 基板保持用カセット5aにセットされたシリコン基板2を搬送用ロボット6aで回転式レジスト塗布機構3に搬送した後、ポジ形電子ビームレジストを前記シリコン基板2上に所定量滴下し、回転塗布して厚さ0.5μmのレジスト膜1を形成する。次に、このレジスト膜付きシリコン基板2を搬送用ロボット6bで熱処理用ホットプレート4に搬送し165°Cで加熱しながら平板形レジスト膜圧縮機構8でレジスト膜1の上方より均一に圧縮し約0.43μmのレジスト膜1’とする。

請求項（抜粋）：

基板上にレジスト膜を形成するレジスト塗布装置において、レジスト膜を圧縮する機構を備えたことを特徴とするレジスト塗布装置。

IPC (5件)：

H01L 21/027 ,  B05C 9/12 ,  B05C 11/08 ,  B05D 1/40 ,  G03F 7/16 502

FI (6件)：

H01L 21/30 564 C ,  B05C 9/12 ,  B05C 11/08 ,  B05D 1/40 A ,  G03F 7/16 502 ,  H01L 21/30 564 D

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 微小構造素子の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-218787   出願人：ビーエーエスエフアクチェンゲゼルシャフト