特許

J-GLOBAL ID：200903045504297267

電子部品自動装着装置

発明者： 茂原 正之 ,  小野口 芳宏 ,  瀬戸 勝幸 ,  山口 晴彦
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 岡田 敬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-069578
公開番号（公開出願番号）：特開平7-283591
出願日： 1994年04月07日
公開日（公表日）： 1995年10月27日
要約：

【要約】【目的】 部品の装着速度が変更される場合であっても安定した真空吸引の切り動作を行い安定した部品の装着を行えるようにする。【構成】 CPU59はRAM60に記憶された装着タクト毎にバルブ43を開くタイミングを示すバルブ開データに従ってカムポジショナ65に検出される装着タクトに合わせた角度位置でバルブ43を開いて圧縮空気を吹き出させ真空吸引力が適正になくなるようにして部品5の装着を行う。

請求項（抜粋）：

吸着ノズルの真空源に連通する吸引孔より電子部品を真空吸引して搬送し真空源よりの真空を遮断すると共に圧縮空気吹き出し手段により該吸引孔に圧縮空気を供給して吸着ノズルの下降により該部品をプリント基板に装着する電子部品自動装着装置において、電子部品の装着時に吸着ノズルの下降速度に応じて前記圧縮空気吹き出し手段の圧縮空気の供給の開始タイミングを制御する制御手段を設けたことを特徴とする電子部品自動装着装置。

IPC (2件)：

H05K 13/04 ,  B23P 21/00 305

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 電子部品吸着ヘッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-031772   出願人：富士通株式会社
• 実装装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-129800   出願人：ソニー株式会社
• 半導体処理装置およびその処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-153383   出願人：株式会社東芝