特許
J-GLOBAL ID：200903045507690032
多層配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山川 雅男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-125155
公開番号（公開出願番号）：特開平5-327271
出願日： 1992年05月18日
公開日（公表日）： 1993年12月10日
要約：
【要約】【目的】本発明は多層配線基板に関し、ノイズによる回路や周囲への悪影響を低減させることを目的とする。【構成】絶縁層1を介して複数層の導体層2を積層して形成される多層配線基板であって、前記絶縁層1を貫通する層間接続導体部3は、任意の層において強磁性材料により形成されたリング状膜4により包囲されているように構成する。
請求項（抜粋）：
絶縁層(1)を介して複数層の導体層(2、2・・)を積層して形成される多層配線基板であって、前記絶縁層(1)を貫通する層間接続導体部(3)は、任意の層において強磁性材料により形成されたリング状膜(4)により包囲されている多層配線基板。
IPC (3件)：
H05K 9/00
, H01F 17/06
, H05K 3/46
