特許
J-GLOBAL ID:200903045513969561
レーザ加工装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
江原 省吾 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-057275
公開番号(公開出願番号):特開平9-248684
出願日: 1996年03月14日
公開日(公表日): 1997年09月22日
要約:
【要約】【課題】 高周波数の揺動が可能で、ガタや摩耗が少なくて耐久信頼性の高い揺動機構を備えたレーザ加工装置を提供する。【解決手段】 被加工物13の表面にレーザ光10を照射して加工を行なうレーザ加工装置において、圧電素子を用いたアクチュエータで光学系を揺動させることにより、加工ライン14を横切る方向または加工ライン14と平行にレーザ光10の集光位置を往復移動させる。
請求項(抜粋):
被加工物の表面にレーザ光を照射して加工を行なうレーザ加工装置において、圧電素子を用いたアクチュエータで光学系を揺動させることを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (5件):
B23K 26/06
, B23K 26/08
, G02B 26/10 101
, G02B 26/10 105
, H02N 2/00
FI (5件):
B23K 26/06 A
, B23K 26/08 B
, G02B 26/10 101
, G02B 26/10 105 Z
, H02N 2/00 B
引用特許: