特許

J-GLOBAL ID：200903045515624944

リードフレーム

発明者： 団野 忠敏 ,  岡田 澄夫 ,  芦川 和俊
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-216897
公開番号（公開出願番号）：特開平5-055449
出願日： 1991年08月28日
公開日（公表日）： 1993年03月05日
要約：

【要約】【目的】 リードフレームにおいて、インナーリード固定のためのテーピングを行なう際に、幅広リードとテープとの交差部での接着剤のはみ出しを少なくし、リードフレーム同士のくっつきを防止する。【構成】 リードフレーム上のリードと交差するテープとの間に接着剤の入り込むことのできる手段、たとえばテープのコーナ部に対向するリードの一部に溝または孔をあけることにより、接着剤の逃げ場をつくる。

請求項（抜粋）：

半導体チップ取付用タブと、タブに接続する対のタブ釣り用幅広リードと、タブ周辺に放射状に配置した複数リード及びリードを周縁部で連結するフレームとからなり、テープを用いてリード間を一時的に固定するリードフレームであって、テープと幅広リードとの間に接着剤の入り込むための手段を設けてあることを特徴とするリードフレーム。