特許

J-GLOBAL ID：200903045518080287

集積回路装置

発明者： 小野 秀昭 ,  中野 正
出願人/特許権者： 川崎製鉄株式会社
代理人 (1件)： 長谷川 芳樹 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-288964
公開番号（公開出願番号）：特開平6-140398
出願日： 1992年10月27日
公開日（公表日）： 1994年05月20日
要約：

【要約】【目的】 基板上のCu配線表面から周辺へのCu拡散を防止するバリア材料及びその配線構造を得ることを目的とする。【構成】 基板1上に形成されたCu配線4の全面、あるいはその一部として、特に、このCu配線の下地側を被覆するバリア材料膜3(又は3、5)に、Mn膜、Mnの硼化物膜、あるいはMnの窒化物膜を用いることで、CuとMnとの合金の結晶粒界を形成させ、このCu配線表面から周辺へのCu拡散を防止する。

請求項（抜粋）：

基板上にCu配線を有する集積回路装置において、前記Cu配線表面の全面、あるいは該Cu配線表面の一部を、バリア材料膜としてMn膜、Mnの硼化物膜、あるいはMnの窒化物膜で被覆したことを特徴とする集積回路装置。

IPC (3件)：

H01L 21/3205 ,  C23C 14/35 ,  H01L 21/28 301

FI (2件)：

H01L 21/88 K ,  H01L 21/88 R