特許
J-GLOBAL ID：200903045518738860
半導体集積回路装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-295988
公開番号（公開出願番号）：特開平5-136131
出願日： 1991年11月12日
公開日（公表日）： 1993年06月01日
要約：
【要約】【目的】エレクトロマイグレーションに対処できる電源線。【構成】半導体基板1上において、アルミニウムの第1の電源線2に対して絶縁層3を介して上下方向に相対向して並行するポリシリコンの第2の電源線4を形成する。その両電源線2,4を複数の適宜に配置したコンタクトホール5によって接続する。
請求項（抜粋）：
半導体基板(1)上において、第1の電源線(2)に対して絶縁層(3)を介して上下方向に相対向して並行する第2の電源線(4)を形成し、両電源線(2,4)を複数の適宜に配置したコンタクトホール(5)によって接続したことを特徴とする半導体集積回路装置。
IPC (2件)：
H01L 21/3205
, H01L 21/90
