特許
J-GLOBAL ID：200903045519965843
導電性パターン付透明基板とその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
泉名 謙治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-335753
公開番号（公開出願番号）：特開平8-181344
出願日： 1994年12月21日
公開日（公表日）： 1996年07月12日
要約：
【要約】【構成】透明絶縁性基板上1に導電性ペーストからなる導電性パターン2が形成された基板において、前記導電性ペーストが、450〜550°Cで焼成され、導電性パターン2の表面側の組成が、導電性ペーストの平均組成よりも金属リッチである導電性パターン付透明基板とその製造方法。【効果】オーミックで低抵抗な電気的接続が再現性良く得られ、かつ、付着強度および半田付け時の強度に優れる。
請求項（抜粋）：
透明絶縁性基板上に導電性ペーストからなる導電性パターンを形成し、導電性パターン付透明基板を製造する方法において、導電性ペーストを450〜550°Cで焼成し、導電性パターンの表面側の組成を、導電性ペーストの平均組成よりも金属リッチとすることを特徴とする導電性パターン付透明基板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 31/04 M
, H01L 31/04 S
