特許
J-GLOBAL ID：200903045520600255
ウェーハ研磨装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-232890
公開番号（公開出願番号）：特開平7-088759
出願日： 1993年09月20日
公開日（公表日）： 1995年04月04日
要約：
【要約】【目的】 ウェーハ研磨性能を向上し、研磨条件の変更が容易で、しかも、半導体製造現場での設置が容易なウェーハ研磨装置を提供する。【構成】 ウェーハ研磨装置は、ウェーハ1をその研磨面が上方へ向く状態で保持し、ウェーハチャック回転用モータ7により矢印A方向に回転されるウェーハチャック2と、ウェーハ1上に研磨液としてのスラリー6a,6bを供給するためのノズル5a,5bと、ウェーハ1よりも小径の研磨クロス4を保持し、研磨ヘッド回転用モータ11によりウェーハチャック2の回転方向と同方向(矢印B方向)に回転されかつアーム駆動用モータ8によりウェーハ1の前記研磨面に沿って往復運動される研磨ヘッド3と、研磨ヘッド3を研磨クロス(研磨パッド)4を介してウェーハ1に押し付けるための研磨ヘッド荷重調整用エアーシリンダー10と、を備えている。
請求項（抜粋）：
ウェーハをその研磨面が上方へ向く状態で保持し、第1の駆動手段により回転されるウェーハチャックと、前記ウェーハ上に研磨液を供給するための研磨液供給手段と、前記ウェーハよりも小径の研磨パッドを保持し、第2の駆動手段により回転されかつ往復運動手段により前記ウェーハの前記研磨面に沿って往復運動される、前記ウェーハよりも小径の研磨ヘッドと、前記研磨ヘッドを前記研磨パッドを介して前記ウェーハに押し付けるための加圧手段と、を備えたウェーハ研磨装置。
IPC (2件)：
B24B 37/04
, H01L 21/304 321
