半導体圧力センサ

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：曾我道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-002767
公開番号（公開出願番号）：特開平6-207870
出願日： 1993年01月11日
公開日（公表日）： 1994年07月26日
要約：

【要約】【目的】この発明は、HIC基板と圧力センサのペアリングミスをなくし、小型化を図った半導体圧力センサを得ることを目的とする。【構成】 HIC基板13に圧力センサチップ6の寸法より大きい開口部13aを設け、この開口部13aに予めステム8にダイボンドした圧力センサチップ6及びシリコン台座7を挿入し、HIC基板13とステム8とを半田20で接着し一体化する。また、外部との電気的接続を図るクリップリード2を、圧力導入管9の取り出し方向と別の方向に引き出してもよい。

請求項（抜粋）：

開口部が設けられたHIC基板と、このHIC基板の開口部に嵌合されて固定されたステムと、上記開口部内に配置されるように上記ステム上に搭載された台座と、この台座上に搭載された圧力センサチップと、この圧力センサチップと上記HIC基板とを電気的に接続する電気的接続手段と、上記HIC基板の開口部、上記台座、上記圧力センサチップ及び上記電気的接続手段を覆って設けられたゲル材と、上記HIC基板と外部とを電気的に接続するリード手段とを備えたことを特徴とする半導体圧力センサ。

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