基板供給方法およびその装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：阪本善朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-123545
公開番号（公開出願番号）：特開平6-305554
出願日： 1993年04月27日
公開日（公表日）： 1994年11月01日
要約：

【要約】【目的】レチクルに複数のバーコードを設けたときに装置が複雑になるのを防ぐ。【構成】露光装置に供給されるレチクル1は、その表面の大部分にレチクルパターン1aを有し、レチクルパターン1aの右側および左側の余白部分1b,1cにはそれぞれアライメントマーク2,3が設けられている。右側の余白部分1bにはアライメントマーク2を挟んで一対のバーコード4,5が設けられ、両者はA-A線で示す方向に直列に配設されている。各バーコード4,5を図示しないバーコードリーダで読取るときには、A-A線で示す方向に直線的にバーコードリーダを移動させればよい。バーコードリーダの移動方向を変えたり、複数のバーコードリーダを用いる必要はない。

請求項（抜粋）：

供給される基板に複数のバーコードが設けられており、各バーコードをこれに沿って相対的に移動するバーコードリーダによって読取ることで前記基板に関する情報を得る工程を有し、前記複数のバーコードが所定の方向に直列に配設されていることを特徴とする基板供給方法。

IPC (8件)：

B65G 47/74 , B65G 43/00 , B65G 47/49 , B65G 47/88 , G03F 9/00 , G06K 7/10 , H01L 21/027 , H01L 21/68

前のページに戻る