特許
J-GLOBAL ID：200903045531581430
表面実装接点,表面実装ジャンパ,表面実装接点のロール,表面実装ジャンパのロール,表面実装接点ストリップ形成方法,表面実装ジャンパストリップ形成方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-041959
公開番号（公開出願番号）：特開平9-017475
出願日： 1996年02月28日
公開日（公表日）： 1997年01月17日
要約：
【要約】【課題】構造が簡易で安価に製造出来、装着が自動化されている表面実装装置を容易に使用出来、プリント回路基板に効率よく実装出来、導体を運搬する為の包み又はテープを必要とせず安価に生産出来、装着機への供給装置で容易に効率良く使用出来る表面実装電気コネクタを提供することである。【解決手段】真空ノズルを含む表面実装装置によりプリント回路基板上の導電性パッド上に実装される表面実装接点14であり:一つの平面内に配置され表面実装接点が実装される導電性パッド上に載置されるよう寸法が決められている第1導電部12と;第1導電部と一体的に形成されており上記平面の一側に延出している第2導電部14と;を備えており、第1及び第2導電部の少なくとも一方に表面実装装置の真空ノズルにより係合されて表面実装接点を真空ノズルに強固に係合させる略平坦なピックアップ表面,12a,12bが設けられている。
請求項（抜粋）：
真空ノズルを含む表面実装装置によりプリント回路基板上の導電性パッド上に実装される表面実装接点であり:一つの平面内に配置され、表面実装接点が実装される導電性パッド上に載置されるよう寸法が決められている第1導電部と;第1導電部と一体的に形成されており上記平面の一側に延出している第2導電部と;を備えており、第1導電部と第2導電部の少なくとも一方に表面実装装置の真空ノズルにより係合されて表面実装接点を真空ノズルに強固に係合させる略平坦なピックアップ表面が設けられている、ことを特徴とする表面実装接点。
IPC (5件)：
H01R 9/09
, B23P 21/00 305
, B65H 75/14
, H01R 43/20
, H05K 1/11
H01R 9/09 A
, H01R 9/09 B
, B23P 21/00 305 A
, B65H 75/14 A
, H01R 43/20 Z
, H05K 1/11 A
