特許
J-GLOBAL ID：200903045535174856
半導体製造装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大胡 典夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-096393
公開番号（公開出願番号）：特開平6-310461
出願日： 1993年04月23日
公開日（公表日）： 1994年11月04日
要約：
【要約】【目的】 歩留が向上できると共に保守が容易な半導体製造装置を提供する。【構成】 保持治具21の治具基板22と支持板23とが挟持する半導体ウェハ25に、電極部32のコンタクトピン35がパッキング28を貫通して半導体ウェハ25のチップ形成領域外の周縁部位で電極尖端部34が液密に接触するように設けられている。このため半導体ウェハ25の主面のチップ形成領域にめっき加工を施すにあたり保持治具21で半導体ウェハ25を挟持すると、両者の間に介在するパッキング28は両方に密着する。それ故、パッキング28内を貫通して半導体ウェハ25に接触している電極尖端部34及び半導体ウェハ25の電極接触部位はめっき液に接触することなく、また電極尖端部34は半導体ウェハ25のチップ形成領域外の周縁部位に接触しているので、チップ形成領域を傷付けることがない。その結果、不良チップが発生せず、装置の保守が容易になる。
請求項（抜粋）：
保持治具が半導体ウェハを周縁部にパッキングを圧接するようにして挟持すると共に、前記半導体ウェハに電極を接触させて該半導体ウェハの主面のチップ形成領域にめっき加工を施すようにした半導体製造装置において、前記電極が、前記パッキングを貫通して前記半導体ウェハのチップ形成領域外の周縁部位に液密に接触するように設けられていることを特徴とする半導体製造装置。
IPC (6件)：
H01L 21/288
, C25D 7/12
, C25D 17/08
, G01R 1/067
, G01R 1/073
, H01L 21/68
