特許
J-GLOBAL ID:200903045545144289

ヒートシールコネクタ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 渡辺 喜平
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-080189
公開番号(公開出願番号):特開平6-267604
出願日: 1993年03月15日
公開日(公表日): 1994年09月22日
要約:
【要約】【目的】 製造が簡易で、安価な表裏導電貫通型ヒートシールコネクタを提供する。【構成】 液晶表示パネルの外部接続用電極端子部と駆動回路基板の電極端子部とを接続するために用いるヒートシールコネクタにおいて、それぞれの端部のみが対向するように配設され、かつ、それぞれの内面に導電ラインが配設された二枚の絶縁性高分子フィルム、及び、その二枚の絶縁性高分子フィルムの対向する端部間に挟持された、かつ、それぞれの他方の端部の内面に配設された、導電性粒子含有熱圧着用接着剤層とを有することを特徴とするヒーシールコネクタ。
請求項(抜粋):
液晶表示パネルの外部接続用電極端子部と駆動回路基板の電極端子部とを接続するために用いるヒートシールコネクタにおいて、それぞれの端部のみが対向するように配設され、かつ、それぞれの内面に導電ラインが配設された二枚の絶縁性高分子フィルム、及び、その二枚の絶縁性高分子フィルムの対向する端部間に挟持された、かつ、それぞれの他方の端部の内面に配設された、導電性粒子含有熱圧着用接着剤層とを有することを特徴とするヒートシールコネクタ。
IPC (2件):
H01R 11/01 ,  H01R 9/09

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