特許
J-GLOBAL ID:200903045546249572

薄膜多層基板

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 田辺 恵基
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-268093
公開番号(公開出願番号):特開平7-106759
出願日: 1993年09月30日
公開日(公表日): 1995年04月21日
要約:
【要約】【目的】所定の誘電体基板を挟んで信号線及びグランド層を形成した薄膜多層基板において、チツプ抵抗素子を接続することなくデバイス及び線路間のインピーダンスマツチングをとることができる薄膜多層基板を得る。【構成】信号線の形状及び又は材質を変化させるようにして特性インピーダンスを変えるようにしたことにより、製造段階において一段と容易にインピーダンスの設定を行うことができる薄膜多層基板を実現できる。
請求項(抜粋):
所定の誘電体基板を挟んで信号線及びグランド層を形成した薄膜多層基板において、上記信号線の形状を上記信号線の全体又は一部で変化させ、当該変化に応じてインピーダンスを変えるようにしたことを特徴とする薄膜多層基板。
IPC (4件):
H05K 3/46 ,  H01P 3/08 ,  H01P 5/02 ,  H05K 1/02
引用特許:
審査官引用 (9件)
  • 特表平4-505394
  • 特開平2-159103
  • プリント配線板およびその製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-012747   出願人:株式会社日立製作所, 日立コンピュータエンジニアリング株式会社
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