特許
J-GLOBAL ID：200903045547244604
可溶体の自動接合装置および線材整形装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-080956
公開番号（公開出願番号）：特開平10-283894
出願日： 1997年03月31日
公開日（公表日）： 1998年10月23日
要約：
【要約】【課題】 自動化と生産性の向上並びに品質の安定化を図る。【解決手段】 ローダ14に装填されたマガジン25からリードフレームを取り出して第1搬送装置15により接合ステーションSへ搬送する。また、線材供給装置16によってヒューズ線を接合ステーションSへ供給する。接合ステーションSにおいては、供給されたヒューズ線をポンチによって所定の長さに切断するとともにこのポンチと上型によって所定形状に整形してリードフレームのリード部に切断端部を当接させる。この状態において、レーザ照射装置19によりリードフレームの裏面をレーザビームによって照射し加熱する。これにより、ヒューズ線の接続端部は、リードフレームからの熱伝達により加熱、溶融してリード部に接合される。ヒューズ線の接合後、リードフレームは、第2搬送装置18によってアンローダ20に装填されている空のカセット25’内に収納される。
請求項（抜粋）：
リードフレーム入りのマガジンを昇降させるローダと、前記ローダからリードフレームを一枚ずつ取り出して接合ステーションへ搬送する第1搬送装置と、前記リードフレームのリード部に線材を供給する線材供給装置と、供給された線材を所定の長さに切断するとともに所定形状に整形して前記リードフレームのリード部に切断端部を当接させる線材整形装置と、前記リード部の背面よりレーザビームを照射して前記線材の端部をリード部に接合するレーザ照射装置と、前記線材が接合されたリードフレームを前記接合ステーションから取り出して搬送する第2搬送装置と、を備えたことを特徴とする可溶体の自動接合装置。
IPC (3件)：
H01H 69/02
, B23K 26/00
, B23K 26/00 310
H01H 69/02
, B23K 26/00 H
, B23K 26/00 310 A
