特許
J-GLOBAL ID：200903045550553120
圧力センサ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-193947
公開番号（公開出願番号）：特開平9-043075
出願日： 1995年07月31日
公開日（公表日）： 1997年02月14日
要約：
【要約】【課題】 薄型化が図れる圧力センサの構造を提供する。【解決手段】 ダイアフラム7aが形成されたセンサーチップ7と、回路形成され、センサーチップ7がフェイスダウンボンディングにより実装された蓋体8と、センサーチップ7の表面のダイアフラム7aの周囲の、ダイアフラム7aと蓋体8との隙間を塞ぐシリコン樹脂10と、MCB実装技術によって回路形成され、センサーチップ7がその凹部11a内に収納されるように、蓋体8によって凹部11aが塞がれる圧力センサ本体11とを備えた。
請求項（抜粋）：
ダイアフラムが形成されたセンサーチップと、回路形成され、前記センサーチップがフェイスダウンボンディングにより実装された蓋体と、前記センサーチップの表面の前記ダイアフラムの周囲の、前記ダイアフラムと前記蓋体との隙間を塞ぐ樹脂と、MCB実装技術によって回路形成され、前記センサーチップがその凹部内に収納されるように、前記蓋体によって前記凹部が塞がれる圧力センサ本体とを備えたことを特徴とする圧力センサ。
IPC (2件)：
G01L 9/04 101
, H01L 29/84
G01L 9/04 101
, H01L 29/84 B
