特許

J-GLOBAL ID：200903045552442643

封止用樹脂組成物および電子部品封止装置

発明者： 北村 好久
出願人/特許権者： 京セラケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-192814
公開番号（公開出願番号）：特開2003-003045
出願日： 2001年06月26日
公開日（公表日）： 2003年01月08日
要約：

【要約】【課題】 特にハロゲン化合物および酸化アンチモンを含有せず、難燃性、成形性、連続生産性および信頼性のよい、熱伝導率2.5W/m・K以上の封止用樹脂組成物および電子部品封止装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)フォスファゼン化合物、(D)窒化ケイ素または窒化アルミニウムからなる無機充填剤を必須成分とし、前記(C)フォスファゼン化合物を組成物に対して1〜10重量%含有し、かつ組成物に対してのリン含有率を0.05〜1重量%とするとともに、前記(D)の無機充填剤を組成物に対して60〜95重量%で含有し、成形体熱伝導率が2.5W/m・K以上である封止用樹脂組成物である。また、この封止用樹脂組成物の硬化物によって電子部品を封止してなる電子部品封止装置である。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)フォスファゼン化合物および(D)窒化ケイ素粉末または窒化アルミ粉末からなる無機充填剤を必須成分とし、前記(C)フォスファゼン化合物を樹脂組成物全体に対して1〜10重量%の割合で含有し、かつ樹脂組成物全体に対してのリン含有率を0.05〜1重量%とするとともに、前記(D)の無機充填剤を樹脂組成物全体に対して60〜95重量%の割合で含有し、成形体の熱伝導率が2.5W/m・K以上とすることを特徴とする封止用樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/28 ,  C08K 3/34 ,  C08K 5/5399 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (6件)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/28 ,  C08K 3/34 ,  C08K 5/5399 ,  H01L 23/30 R

Fターム (43件)：

4J002CC03X ,  4J002CD02W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CQ013 ,  4J002DE137 ,  4J002DE147 ,  4J002DF017 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DL007 ,  4J002EW156 ,  4J002FA067 ,  4J002FD017 ,  4J002FD133 ,  4J002FD136 ,  4J002GQ00 ,  4J036AA01 ,  4J036AA02 ,  4J036AC01 ,  4J036AC02 ,  4J036AC03 ,  4J036AC08 ,  4J036AD01 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AF01 ,  4J036DA01 ,  4J036DA02 ,  4J036FA02 ,  4J036FA03 ,  4J036FA04 ,  4J036FA12 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4J036KA06 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB07 ,  4M109EB12 ,  4M109EC06