特許

J-GLOBAL ID：200903045555271998

回路基板に外部接続端子を接続する方法

発明者： 賀川 俊之
出願人/特許権者： 太陽誘電株式会社
代理人 (1件)： 加藤 恭介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-096001
公開番号（公開出願番号）：特開平5-275155
出願日： 1992年03月24日
公開日（公表日）： 1993年10月22日
要約：

【要約】【目 的】 回路基板上におけるリード用ランド電極と回路部品の取り付け位置とを狭めても、リード用ランド電極と外部接続端子との接続を行う際の熱影響が回路部品に及ばないようにした。【構 成】 第1工程は、リードフレーム部によって連設された複数の外部接続端子のクリップ部にはんだが付着される。第2工程は、前記外部接続端子のクリップ部が回路基板に形成されているリード用ランド電極を挟持する。第3工程は、クリップ部を除く部分を加熱し、この加熱された部分からの熱伝導によって前記リード用ランド電極とクリップ部とが接続される。前記外部接続端子のクリップ部には、はんだが付着する開口部が設けられ、この開口部の形状を変えることによって、クリップ部に付着するはんだの量を制御する。

請求項（抜粋）：

リードフレーム部によって連設されている複数の外部接続端子におけるクリップ部にはんだを付着させる第1工程と、回路基板に形成されているリード用ランド電極に前記外部接続端子のクリップ部を挟持する第2工程と、前記クリップ部を除く部分を加熱し、この加熱された部分からの熱伝導によって前記リード用ランド電極とクリップ部とを接続する第3工程と、からなることを特徴とする回路基板に外部接続端子を接続する方法。

IPC (3件)：

H01R 43/02 ,  H01L 23/50 ,  H01R 9/09

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭60-052091
  
• 特開平1-134888
  
• 特開昭62-234311