特許

J-GLOBAL ID：200903045556659906

フリップチップ型半導体装置用アンダーフィル材及びフリップチップ型半導体装置

発明者： 塩原 利夫 ,  隅田 和昌
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (1件)： 小島 隆司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-163890
公開番号（公開出願番号）：特開2001-055486
出願日： 2000年06月01日
公開日（公表日）： 2001年02月27日
要約：

【要約】【解決手段】 (A)液状エポキシ樹脂:100重量部、(B)最大粒径50μm以下、平均粒径0.5〜10μmの球状無機質充填剤:100〜300重量部、(C)下記組成式(1)で示される反応性官能基含有シリコーン化合物:0.1〜6重量部、R1aR2bSi(OR3)c(OH)dO(4-a-b-c-d)/2 (1)(式中、R1は反応性官能基を有する1価の有機基、R2及びR3は独立して炭素数1〜8の非置換又はアルコキシ置換の1価炭化水素基、aは0.16〜1.0、bは0〜2.0、cは0.5〜2.0、dは0〜1.0、a+b+c+dは0.8〜3を満足する数である。また、一分子中の珪素原子数は2〜6である。)(D)硬化促進剤:0.01〜10重量部を含有してなることを特徴とするフリップチップ型半導体装置用アンダーフィル材。【効果】 本発明のフリップチップ型半導体装置用アンダーフィル材は、薄膜侵入特性に優れ、ボイド等の不良もなく、このアンダーフィル材を用いて封止されたフリップチップ型半導体装置は信頼性の高いものである。

請求項（抜粋）：

(A)液状エポキシ樹脂:100重量部、(B)最大粒径50μm以下、平均粒径0.5〜10μmの球状無機質充填剤:100〜300重量部、(C)下記組成式(1)で示される反応性官能基含有シリコーン化合物:0.1〜6重量部、 R1aR2bSi(OR3)c(OH)dO(4-a-b-c-d)/2 (1) (式中、R1は反応性官能基を有する1価の有機基、R2及びR3は独立して炭素数1〜8の非置換又はアルコキシ置換の1価炭化水素基、aは0.16〜1.0、bは0〜2.0、cは0.5〜2.0、dは0〜1.0、a+b+c+dは0.8〜3を満足する数である。また、一分子中の珪素原子数は2〜6である。)(D)硬化促進剤:0.01〜10重量部を含有してなることを特徴とするフリップチップ型半導体装置用アンダーフィル材。

IPC (5件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/40 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/40 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/30 R