特許

J-GLOBAL ID：200903045558081561

レーザビームによる脆性基板の割断方法及び装置

発明者： 松本 隆 ,  和井 伸一 ,  佐々木 秀昭 ,  宮内 建興 ,  坂本 達事 ,  塩川 武次
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 薄田 利幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-067871
公開番号（公開出願番号）：特開平9-253879
出願日： 1996年03月25日
公開日（公表日）： 1997年09月30日
要約：

【要約】【課題】レーザビームによる脆性基板の割断を高精度かつ高能率に行なうことが可能である新規な方法及び装置を提供すること。【解決手段】被加工基板に対して実質的に高い吸光性を有する塗料を用いて基板表面に割断線を描画し、当該割断線に沿ってレーザビームを照射することによって基板の割断を行なう。

請求項（抜粋）：

被加工基板(以下「基板」という)に対して実質的に高い吸光性を有する塗料を用いて基板表面に所望の割断線を描画する工程と、当該割断線に沿ってレーザビームを照射して基板を割断する工程からなる脆性基板の割断方法。

IPC (5件)：

B23K 26/00 320 ,  B23K 26/18 ,  C09D 5/00 PSD ,  H01L 21/301 ,  C03B 33/09

FI (5件)：

B23K 26/00 320 E ,  B23K 26/18 ,  C09D 5/00 PSD ,  C03B 33/09 ,  H01L 21/78 B