特許
J-GLOBAL ID：200903045562802818
電子装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
矢作 和行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-037615
公開番号（公開出願番号）：特開2003-243549
出願日： 2002年02月15日
公開日（公表日）： 2003年08月29日
要約：
【要約】【課題】複数のリード線を整列する整列板を用いて、基板からリード線を介して電子部品へ伝播する静電気やノイズを低減する事。【解決手段】複数の素子21、22が実装されたセラミック基板10から延びるリード線31を整列させる整列板35は、略長方形の絶縁基板35bとその絶縁基板35b上に形成されたベタパターン80を有している。セラミック基板10の裏面には放熱板40が当接されており、その放熱板40が、アース電位に落とされたケース70と電気的に接続されている。上記ベタパターン80は、放熱板40によって基板60方向に押圧される事で、放熱板40と電気的に接続されるとともに固定されている。このため、リード線31を伝播してくる静電気やノイズを整列板35のベタパターン80に吸収させることが可能になり、電子装置100の静電気やノイズの耐性を高める事が出来る。
請求項（抜粋）：
複数のリード線を有する電子部品と、前記電子部品を実装すると共に前記複数のリード線のそれぞれに対応した複数の接続部を有する基板と、導電性部材を有し、この導電性部材と前記リード線とが絶縁された状態で、当該リード線を保持して、前記複数のリード線を前記複数の接続部に対して整列させる整列板と、前記電子部品が実装された前記基板を収容する外部にアース接地されている筐体と、前記整列板の導電性部材と前記筐体とを電気的に接続して前記整列板の導電性部材の電位をアース電位にする接続手段とを具備した事を特徴とする電子装置。
IPC (4件)：
H01L 23/00
, H01L 23/36
, H01L 23/50
, H05K 7/20
H01L 23/00 C
, H01L 23/50 N
, H05K 7/20 E
, H01L 23/36 Z
5E322AA03
, 5E322AB07
, 5E322AB08
, 5F036AA01
, 5F036BB01
, 5F036BC33
, 5F067AA00
, 5F067AA03
, 5F067CA01
, 5F067CD08
