特許

J-GLOBAL ID：200903045565203346

エポキシ樹脂組成物

発明者： 茂木 直樹
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-032548
公開番号（公開出願番号）：特開平7-238142
出願日： 1994年03月02日
公開日（公表日）： 1995年09月12日
要約：

【要約】【構成】 式(1)で示されるエポキシ樹脂(n=0が1に対してn=1が0.70、n=2が0.45、n=3が0.30)を総エポキシ樹脂量に対して30〜100重量部含むエポキシ樹脂と式(2)で示されるフェノール樹脂硬化剤(n=0が1に対してn=1が0.65、n=2が0.41、n=3が0.28)を総フェノール樹脂硬化剤量に対して30〜100重量部含むフェノール樹脂硬化剤、シリカ粉末及びトリフェニルホスフィンを含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】 【化2】【効果】 耐半田クラック性に優れ、かつ耐湿性に優れたものである。

請求項（抜粋）：

(A)下記式(1)で示されるエポキシ樹脂を総エポキシ樹脂量に対して30〜100重量%含むエポキシ樹脂、【化1】(式中のRは水素、ハロゲン類、炭素数1〜10のアルキル基の中から選択される同一もしくは異なる原子または基)(B)下記式(2)で示されるフェノール樹脂硬化剤を総フェノール樹脂硬化剤量に対して30〜100重量%含むフェノール樹脂硬化剤、【化2】(式中のR1は水素、ハロゲン類、炭素数1〜5のアルキル基の中から選択される同一もしくは異なる原子または基)(C)無機充填材、(D)硬化促進剤を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08G 59/32 NHQ ,  C08G 59/62 NJR ,  C08L 63/00 NKT ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31